主營:Fsm-6000LE玻璃表面應(yīng)力計(jì),表面應(yīng)力儀,鋼化玻璃表面應(yīng)力儀,玻璃應(yīng)力儀,二次強(qiáng)化玻璃應(yīng)力測(cè)試儀
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一位小米手機(jī)供應(yīng)鏈廠商的高管曾向媒體透露,芯片是手機(jī)專利很重要的一部分,如果小米自主芯片拿到更多的專利,將有助于它解決專利問題。
基帶是難以邁過的坎兒
小米的手機(jī)芯片之所以會(huì)引起巨大的社會(huì)輿論,歸根到底還是一個(gè)字——難。做芯片難在研發(fā)技術(shù),難在超出想象的資金投入。在小米發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的體驗(yàn)區(qū),有位業(yè)內(nèi)體驗(yàn)者如此評(píng)價(jià)芯片,“誰花的錢越多,誰做的就越好?!?/p>
對(duì)此,雷軍也坦承,“我聽說做芯片的,他們做那種旗艦芯片每一代的投入資金都在十億美金以上?!?/p>
“芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)持續(xù)高投入、周期長、有效果慢的特點(diǎn),決定了小米即便是勉強(qiáng)推出一代芯片,后續(xù)的研發(fā)投入能否持續(xù)也成為問題?!睂O永杰認(rèn)為,從體量(例如企業(yè)的規(guī)模、資金等)、實(shí)力和積淀上看,小米與蘋果、三星和華為這些擁有自主芯片設(shè)計(jì)能力的手機(jī)廠商相比存有巨大的差距。
首先較直觀的比較就是出貨量和盈利情況。據(jù)IDC對(duì)于2016年大部分國家智能手機(jī)出貨量的統(tǒng)計(jì)顯示,三星依然是大部分國家非常大的智能手機(jī)廠商,去年出貨量高達(dá)3.1億部;蘋果名列第二,出貨量為2.15億部;華為出貨量則為1.4億部,名列第三;LG出貨量則為7500萬部,排名第六。
目前,上述四家都是擁有自主芯片設(shè)計(jì)能力的手機(jī)企業(yè),從盈利的情況看,除了蘋果之外,三星、華為的盈利水平并不高,LG則更是處在虧損狀態(tài)。也就是說,想要通過自主設(shè)計(jì)芯片規(guī)模和成本的優(yōu)勢(shì),帶來大幅成本降低和節(jié)約的規(guī)模效應(yīng),出貨量起碼應(yīng)該在億級(jí)。而相比之下,小米去年的出貨量為僅在5000——6000萬部左右。
“之前雷軍也說了,小米要通過互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)盈利,堅(jiān)持打性價(jià)比優(yōu)勢(shì),紅米還是出貨量的主力,但小米芯片澎湃1卻選擇用在了中端機(jī)型小米5c上。”所以,孫永杰認(rèn)為,雷軍沒有想著讓芯片馬上大規(guī)模鋪開。
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