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【中玻網(wǎng)】手機廠商在一體屏爭奪戰(zhàn)中可以說是費盡了心思,但韓國的LG似乎一直沒有做出跟進。不過近日據(jù)荷蘭科技博客LetsGoDigital近日曝光的一份設計專利顯示,LG初款打孔屏智能機將很快亮相。
(題圖來自:LetsGoDigital)
據(jù)了解,在去年11月LetsGoDigital已經曝光過LG Display的一項專利,展示了在屏幕上帶橢圓開孔的這款一體屏設備。
而在近日,在一份申請文件中曬出了LG這款帶有打孔屏的智能機的全貌。
在今年3月15日,LG Display向韓國知識產權局(KIPO)提交了一份外觀設計專利,并于2019年4月20日獲得批準。文件中附帶了14張設計草圖,其中一部分為彩色圖像,甚至顯示了虛擬導航鍵。
只是該機選擇了在屏幕頂部正中間開了一個橢圓形的“膠囊孔”,內嵌了前置攝像頭和另外兩個傳感器,和三星的做法有著不同。
渲染圖中可以看到機身與屏幕的邊框依然控制得很纖薄,設計風格有些類似于LG G8 ThinQ和V50 ThinQ,另外下巴尾的厚度也打破了以往LG機型的較限。
(圖自:LetsGoDigital)
在專利文檔中沒有描述LG到底想要在屏幕開孔中塞入怎樣的傳感器,但3D面部識別很有可能會加入。
有消息稱預計LG會在2019下半年披露更多細節(jié),或會在2020年初發(fā)布旗艦機(或被叫做LG G10 ThinQ或LG V60 ThinQ)。
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