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康寧展出新一代手機(jī)玻璃基板

2011-03-17 來源:PCPOP

20086

中玻網(wǎng)】在EAGLEXG系列玻璃基板中,所有尺寸基板厚度均達(dá)到0.7mm以內(nèi),其中為顯示器和電視等大型顯示設(shè)備提供的第七和第八代線厚度僅為0.5mm,現(xiàn)如今為手機(jī)和平板等便攜移動(dòng)設(shè)備使用的玻璃基板僅為0.4mm厚。

  針對(duì)EAGLEXG超薄玻璃基板的抗沖撞能力,現(xiàn)場(chǎng)工作人員表示,康寧目前所推出的低于1mm的EAGLEXG系列產(chǎn)品,可以承受以65英里的時(shí)速拋出造成的損害。(如果用在iPhone上,我們就不用那“啪”的一聲心驚肉跳了。)

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