玻璃打膠機采用橫架式三坐標運動立體結(jié)構(gòu)。由于機械平臺的幾何精度和運動精度影響了點膠高度，特別是Z軸的定位精度和運動重復精度。高精度運動控制的較終目標是達到接近測量精度的跟蹤誤差，而且還要具有很強的穩(wěn)定性和魯棒性。高速高精運動控制已經(jīng)成為尖端機電一體化設備的基礎性問題。實驗平臺采用精密絲桿驅(qū)動，XY軸運行的平面精度誤差小，Z軸運行相關(guān)精度高。在軟件上事先測量網(wǎng)格坐標上的高度，并補償來誤差以提高點膠精度。 半導體封裝對象都是小型、輕型、薄型的對象，相應的封裝設備特點就是運動距離短、加速度大。由于半導體封裝設備工作狀態(tài)與常規(guī)機械控制具有很大不同，需要有新的運動設計和控制方法，并進行系統(tǒng)優(yōu)化設計，從而實現(xiàn)高速、高精及平滑的運動過程控制。此外高速臺機的結(jié)構(gòu)合理性和驅(qū)動機構(gòu)對實現(xiàn)高速高精運動控制極為重要，其運動質(zhì)量，元件間隙、摩擦、阻尼特性以及熱變形特性，都將極大影響系統(tǒng)運動特性。電子制造設備在高速頻繁運動，再加上其負載較輕，如果運動阻尼較小就會導致振動和定位時間過長。因此對封裝過程中應用的運動系統(tǒng)應該采取一定主動或被動減振措施。 深圳維斯銘致作為專業(yè)的玻璃打膠機（欲了解該設備詳細功能請瀏覽官網(wǎng)http://www.wisemg-tech.com/）生產(chǎn)廠家，一直致力于優(yōu)化玻璃打膠機的生產(chǎn)方案，從而以更高性價比的設備回饋新來客戶。 聯(lián)系人：楊慶聯(lián)系電話：QQ：1546583425